22.09.2005

PROZESSOR

Neuer Intel-Chip für mehr Akkulaufzeit

Intel hat ein neues Prozessor-Fertigungsverfahren entwickelt, das die Akkulaufzeit von mobilen Geräten verlängern soll. Durch Modifikationen am Transistoraufbau würden die drei Hauptquellen für Leckströme - im der Fachsprache Sub-Threshold-Leakage, Junction-Leakage und Gate-Oxid-Leakage genannt - erheblich reduziert.

Eine neue Variante des 65-Nanometer-Verfahrens erlaube eine engere Anordnung der Leiterbahnen sowie eine deutliche Verbesserung der Leistung und des Energieverbrauchs, so Mark Bohr, Leiter der Sparte Prozessarchitektur und -integration bei Intel. Die Anzahl der Transistoren könne gegenüber der herkömmlichen 90-nm-Technologie verdoppelt werden.

Verkauf ab 2006

Testversionen des neuen Chips erreichten eine 1000-mal geringere Verlustleistung verglichen mit dem Standardprozessor von Intel. Weitere Merkmale der Fertigungstechnik sind acht Kupfer-Metalllagen und ein höherer Steuerstrom, der die Schaltgeschwindigkeit des Transistors beschleunigt.

Anfang 2006 sollen die Mikroprozessoren zur Verfügung stehen, verkauft werden sie im zweiten Quartal des nächsten Jahres.