25.000 m2 Chipfläche produziert

Siliziumscheiben, die teuren Grundlagen für die Chipproduktion, wurden im vergangenen Quartal öfter ausgeliefert.

Insgesamt zehn Prozent mehr Fläche wurde weltweit ausgeliefert - insgesamt knapp 25.000 Quadratmeter. Das ergibt eine aktuelle Studie der SEMI Silicon Manufacturers Group [SMG].

Siliziumscheiben werden mit Hochpräzisionsgeräten aus runden Siliziumstangen hergestellt. Je höher deren Durchmesser, desto effizienter können damit Chips produziert werden - ein Teil des Materials fällt nämlich durch Verschnitt weg.

Im Vorquartal wurden noch 22.700 Quadratmeter ausgeliefert. Die aktuelle Zahl von 25.000 Quadratmetern liegt ganz gering unter den Zahlen für das zweite Quartal 2004.

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Zyklischer Tiefpunkt im ersten Quartal

"Nachdem wir einen zyklischen Tiefpunkt im ersten Quartal erreichten, haben sich die Auslieferungen im zweiten Quartal wieder erholt", erklärt Makoto Tsukada, Chef der SEMI SMG. "Auf Grund der höheren Nachfragen steigt die Produktion von Wafern mit 300 Millimeter Durchmesser ständig, während sich Siliziumscheiben mit 200 Millimeter Durchmesser nahe ihres All-Time-Highs bewegen".

Generell werden zwischen 35 und 300 Millimetern eine Vielzahl von unterschiedlichen Siliziumscheiben produziert. Die größten kommen in der Produktion von Hochleistungs-Computerchips zum Einsatz, die bereits per se eine gewisse Größe erreicht haben.

200-Millimeter-Scheiben werden unwichtiger
Große Chiphersteller wie Infineon stellen sukzessive auf 300-Millimeter-Scheiben um. Da die Produktion auf 200-Millimeter-Wafern mit den kleineren Strukturen wirtschaftlich nicht mehr sinnvoll sei, werden diese Wafer künftig nur noch zur Herstellung von Logik-Chips verwendet, verkündete kürzlich Infineon.

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