Chip-Upgrade gefährdet Infineon-Jobs

Die Umstellung auf wettbewerbsfähigere Produktionstechniken gefährdet bis zu 470 Stellen im Dresdner Werk des Chipherstellers Infineon.

"Es geht um 60 bis 470 Arbeitsplätze, die betroffen sein könnten", so ein Sprecher des Halbleiterkonzerns. "Ende September beginnen wir konkrete Gespräche mit dem Betriebsrat."

Hintergrund der Pläne ist dem Konzern zufolge die derzeit laufende Umstellung der Produktion auf kleinere Chipstrukturen mit 90 Nanometern. Infineon produziert derzeit noch mit 110 Nanometer und setzt dafür in Dresden Siliziumscheiben [Wafer] sowohl mit 200 als auch mit 300 Millimeter Durchmesser ein.

Da die Produktion auf 200-Millimeter-Wafern mit den kleineren Strukturen aber wirtschaftlich nicht sinnvoll sei, würden diese Wafer künftig nur noch zur Herstellung von Logik-Chips verwendet, so der Sprecher.

Hier aber sei die Personalnachfrage anders als bei Speicherkomponenten von der Auslastung abhängig, was den möglichen Stellenabbau erkläre.

Infineon weitet Verluste deutlich aus

Möglichst wenig Kündigungen

Das Unternehmen sei aber daran interessiert, möglichst keine Arbeitsplätze abbauen zu müssen. Zu Maßnahmen, um die Stellenstreichungen möglichst gering zu halten, äußerte sich der Sprecher nicht konkret: "Es gibt genügend Möglichkeiten, eine für beide Seiten annehmbare Lösung zu finden."