Hynix treibt Bau von Chipfabrik voran
Mit der Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags mit der Stadt Wuxi hat der südkoreanische Chiphersteller Hynix eine weitere Hürde zum geplanten Bau eines Halbleiterwerks in China genommen.
Damit werde es Hynix ermöglicht, "eine solide Grundlage für die langfristige Wettbewerbsfähigkeit" zu schaffen, teilte der angeschlagene Chipproduzent am Mittwoch in Seoul mit.
Die Anlagen in der östlichen Provinz Jiangsu will Hynix zusammen mit dem europäischen Rivalen ST Microelectronics errichten.
Das Investitionsprojekt hat einen Umfang von zwei Mrd. Dollar [1,6 Mrd. Euro], von denen ein Großteil von chinesischen Finanzinstitutionen kommen soll.
Die Gläubiger von Hynix hatten erst Anfang der vergangenen Woche die Investitionspläne genehmigt. Das Abkommen mit ST Microelectronics müsse noch geschlossen und die Höhe der Investitionen beider Unternehmen noch bestimmt werden, sagte eine Hynix-Sprecherin. Anfänglich hatte es geheißen, beide Seiten würden jeweils 500 Mio. Dollar für das Projekt in China aufbringen.
Hynix und ST Micro bauen ChipfabrikBaubeginn 2005
Der Baubeginn ist für die zweite Jahreshälfte 2005 vorgesehen. Die Massenproduktion soll ein Jahr später starten.
In dem geplanten Werk sollen DRAM-Speicherchips für Computer und Flash-Memory-Chips für Digitalkameras und Mobiltelefone gefertigt werden. Auf der ersten Stufe soll eine 200-mm-Wafer-Fabrik entstehen. Die Kapazitäten sollen später für Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 300 mm erweitert werden.
Nach mehreren Rettungsaktionen und Sanierungsprogrammen befindet sich der weltweit drittgrößte Hersteller von Speicherchips zu 81 Prozent im Besitz seiner Gläubiger.