30.10.2003

POLITIK

IT-Verflechtung zwischen EU und China

Auf dem EU-China-Gipfel am Donnerstag in Peking ist der italienische Ministerpräsident Silvio Berlusconi als amtierender EU-Ratspräsident erstmals mit der neuen chinesischen Führung zusammengetroffen.

Nach einem Gespräch mit Staats- und Parteichef Hu Jintao kamen Berlusconi und die anderen EU-Spitzenpolitiker in seiner Delegation auch mit Ministerpräsident Wen Jiabao zusammen.

Im Mittelpunkt des EU-China-Gipfels standen die bilateralen Beziehungen und Wirtschaftsfragen. Beide Seiten unterzeichneten auch zwei Abkommen: Dabei geht es um die 200 Millionen Euro hohe Beteiligung Chinas an dem europäischen Satelliten-Navigationssystem Galileo und die Aufnahme eines Dialogs über Industriepolitik.

USA gegen Kooperation

Die USA haben in den letzten Wochen vergeblich versucht, das Galileo-Abkommen zu verhindern: Nach Informationen des "Spiegel" hat US-Präsident George W. Bush zuletzt massiv auf Ratspräsident Berlusconi eingewirkt, um das bereits vereinbarte Abkommen zu kippen.

Gemeinsame Entwicklung

Mit dem zivil verwalteten Navigationssystem wollen die Europäer dem amerikanischen Global Positioning System [GPS] von 2008 an Konkurrenz machen. Die Kooperation mit China soll die Vorteile des Systems unter anderem im Verkehrswesen, in der Wissenschaft, der Landvermessung und Katastrophenverhütung nutzen.

Dazu sollen Forschungsergebnisse ausgetauscht, Bildungsvorhaben gefördert sowie gemeinsame Projekte und industrielle Kontakte verfolgt werden.

Produktionsstandort und wachsender Markt

China ist aber nicht nur bei Galileo Partner für westliche IT-Unternehmen: Das Land entwickelt sich zusehends vom Produktionsstandort auch zu einem boomenden Markt. So schätzt Intel, dass China schon im Jahr 2010 die USA als größter PC-Markt überholen wird.

Passend zu dieser Entwicklung und symbolträchtig zeitgleich mit der Unterzeichnung des Galileo-Abkommens hat am Donnerstag der Münchner Chiphersteller Infineon im westlich von Schanghai gelegenen Suzhou den Grundstein für ein neues Joint Venture mit der China-Singapore Suzhou Industrial Park Venture [CSVC] gelegt.

Nach der für Anfang 2005 geplanten Fertigstellung sollen dort rund 1.000 Beschäftigte bis zu eine Milliarde Chips pro Jahr produzieren. Die dafür über zehn Jahre angelegte Investitionssumme von insgesamt einer Milliarde USD verschlingt den Löwenanteil der in den kommenden Jahren für China geplanten Ausgaben.