300-Millimeter-Wafer gehen in Produktion
Der Chiphersteller Infineon hat am Mittwoch in Dresden offiziell mit der weltweit ersten Produktion von 300-Millimeter-Wafern begonnen.
Im Vergleich zu der bisher vorherrschenden Fertigung auf 200-Millimeter-Wafern können nach Angaben des Unternehmes damit zweieinhalbmal so viele Halbleiter pro Siliziumscheibe gefertigt werden.
30 Prozent der Kosten sparen
Durch die höhere Anzahl von Computerchips könnten bis zu 30
Prozent der Kosten gespart werden. Zudem will Infineon durch dünnere
Leitungen die Anzahl der Chips erhöhen und die Produktionskosten um
weitere rund 30 Prozent senken.
Bluetooth-Lösung von Infineon und Toshiba11.000 Wafer monatlich
Infineon will zunächst rund 11.000 Wafer monatlich produzieren.
Entsprechend der Entwicklung auf dem weltweiten Halbleitermarkt könnte die Kapazität bis zum Ende des kommenden Jahres auf über 16.000 Siliziumscheiben pro Monat erhöht werden.
Die Siemens-Tochter investierte nach eigenen Angaben rund 1,1 Milliarden Euro in die Fertigung der 300-Millimeter-Wafer.