Chipdesign wird dreidimensional
Die unter anderem von Microsoft unterstützte Firma Matrix Semiconductor wird heute den nach eigenen Angaben ersten kommerziellen dreidimendional aufgebauten Chip vorstellen.
Prinzipiell "stapelt" Matrix dabei eine Vielzahl herkömmlicher Chipstrukturen übereinander und erreicht so nach eigenen Angaben eine wesentlich höhere Schaltkreisdichte.
Heute soll zunächst ein Prototyp eines "3D Memory" [3DM] genannten Flash-Speichers vorgestellt werden, der schon nächstes Jahr auf den Martk kommen soll.
Die 3-D-Technologie soll dabei wesentlich höhere Speicherkapazitäten als mit herkömmlichen Flash-Speichern erlauben. Das Gleiche soll für die kommenden RAM-Typen von Matrix gelten, die "ein Vielfaches" der Kapazität von SDRAM- oder RDAM-Speichern bieten sollen.
Matrix SemiconductorErster auf dem Markt
Matrix ist zwar nicht das erste Unternehmen, das Speicher in 3-D-Technologie ankündigt, will aber als erstes mit seinen Produkten auf den Martk kommen.
Angeblich können die Matrix-Chips im herkömmlichen CMOS-Verfahren und mit existierendem Standard-Equipment gefertigt werden.
Mit den Produzenten TSMC und Amkor Technologies sollen bereits Fertigungsverträge unterschrieben worden sein, sodass die ersten 3DM-Speicher für Handys, PDAs und Memory-Cards 2002 verfügbar sein sollen.
TSMCVeteranen
Matrix wurde nach eigenen Angaben 1998 mit einem Startkapital von 80 Millionen USD gegründet, das von Microsoft und "einer Reihe der größten Konsumenten-Elektronik-Unternehmen" stammen soll.
Das Unternehmen wurde von einer "Veteranengruppe" der Chipindustrie gegründet, unter ihnen befindet sich auch Rambus-Gründer Mike Farmwald.
Der derzeitige Matrix-COO, Siva Sivaram, hat lange Zeit für Intel gearbeitet, andere Topmitarbeiter haben sich Sporen bei Hewlett-Packard, Rambus und Transmeta verdient.