17.05.2001

NEXT GEN

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Hochintegrierter Chip von Intel

Intel hat einen hochintegrierten Chip für mobile Anwedungen entwickelt, der den Energie- und Platzbedarf und von Handys drastisch reduzieren soll.

Derzeit sind für die akustische Signalverarbeitung, Speicher- und Rechnenleistungen in Handys eine Reihe von Bauteilen notwendig, die Intels Neuentwicklung in einer Einheit zusammenfasst.

Billiger und schneller

Durch die Integration verschiedener Funktionen in einem Bauteil soll außerdem der Preis für Handys und Handhelds sinken.

"Wir nehmen eine ganze Reihe von Komponenten und bauen sie in einen Chip ein, der aus einem Wafer in einer Fabrik hergestellt wird", erklärt Al Fazio von Intels Entwicklungsabteilung die Einsparungspotenziale des neuen Chips.

Erste Versionen des Chips sollen schon Mitte des nächstens Jahres auf den Markt kommen.