Kurzwelliges Licht soll Chipleistung steigern
Eine höhere Schaltkreisdichte auf Rechenchips und damit hundertfach leistungsfähigere Computer könnte schon bald die Technologie der "extremen ultravioletten Lithografie" [EUVL] ermöglichen.
Den kalifornischen "Sandia National Laboratories" gelang erstmals die Konstruktion eines funktionsfähigen Prototypen einer EUVL-Belichtungsmaschine.
Laut Intel sollte EUVL die entscheidenden Performancegewinne bringen, um Computersysteme zu bauen, die Simultanübersetzungen in Echtzeit durchführen, ausgefallene Wettermodelle durchrechnen und komplexe medizinische Forschungsaufgaben bewältigen können.
EUV-Lithographie
Die "extreme Ultraviolett-Lithografie" gilt als wichtiger technologischer Durchbruch. Mit einer Wellenlänge von 13,4 Nanometer kommt dabei zehnmal kurzwelligeres Licht als bisher zur Verwendung. Dadurch können Strukturen einer Größe von unter 50 Nanometer realisiert werden.
Licht dieser Wellenlänge wird von der Erdatmosphäre vollständig absorbiert und kann gewöhnliches Glas nicht durchdringen. Ein wesentlicher Teil von Intels Forschungsarbeiten konzentriert sich deshalb auf die Entwicklung effizienter Lichtquellen und Linsensysteme der "reflektiven Optik. Gemeinsam mit fünf weiteren Unternehmen ist Intel an EUV LLC Konsortium beteiligt. Die Technologie soll im Jahr 2005 Produktionsreife erlangen.
Sandia National Laboratories KalifornienForschung läuft auf Hochtouren
Die Suche nach verbesserten Technologie, um winzige Schaltkreise auf die Oberfläche von Chips zu ätzen, läuft bereits seit 1997 auf Hochtouren. Denn herkömmliche Verfahren stoßen an ihre physikalischen Grenzen und versprechen schon bald keine entscheidenden Leistungssteigerungen mehr.
Nach dem Moore'schen Gesetz bringen alle 18 Monate eine Verdoppelung der Chipleistung. Doch ohne einen neue Produktionsverfahren wäre damit spätestens 2005 Schluss.
Diese absehbare Erkenntnis liefert den entscheidenden Antrieb für die Forschung nach verbesserten, lithografische Verfahren.
Produktion wird ins Vakuum verlegt
Die Arbeitsschritte nach dem EUVL-Verfahren müssen im Hochvakuum durchgeführt werden um zu verhindern, dass das Speziallicht durch die Atmosphäre weggefiltert wird.
Da es bisher keine brauchbaren Linsenmaterialien für EUV-Licht gibt, muss die Lenkung der Lichtstrahls von speziell präparierte Spiegelsystemen übernommen werden.
Neben den Sandia Laboratorien sind in der Entwicklung auch die Lawrence Livermore und die Lawrence Berkeley Laboratorien federführend. Aber auch Intel, Motorola, AM, Micron, Infineon und IBM sind an dem 250 Millionen Dollar schweren Forschungsschwerpunkt maßgeblich beteiligt.
Infineon