Transceiver-Chipsatz reduziert Komponenten

Das US-Unternehmen Silican Laboratories hat nach eigenen Angaben den weltweit ersten Transceiver-Chipsatz entwickelt, der ein vollständiges RF-Frontend für digitale Dual- und Triple-Band-Handys bietet.

Ein Mobiltelefon hat zwei primäre Teilsysteme: RF [Radio Frequency] und Basisband. Im Normalfall wird jedes Teilsystem von einem anderen Hersteller geliefert. Dies führt dazu, dass der Geräteentwickler ein RF-Frontend auswählen muss, das mit dem bevorzugten Basisband-Teilsystem kompatibel ist.

Mit dem Aero-Chipsatz von Silicon Labs ist das nicht mehr erforderlich. Dessen universelles Basisband-Interface ist über einfache Softwarebefehle zu programmieren.

Das Aero-RF-Frontend lässt sich dadurch nach Angaben des Herstellers mit jeder beliebigen Basisbandlösung einsetzen.

Silican Laboratories

Komponenten-Reduzierung

Der Transceiver basiert auf der patentierten CMOS -RF-Technologie von Silicon Labs. Er reduziert angeblich die Anzahl der Komponenten um etwa 80 Prozent.

So hat Silicon Labs beispielsweise die externen Low-Noise-Verstärker [LNA] für drei Frequenzbereiche, die VCO-Module [Voltage Controlled Oscillator] für Übertragung und Signalerzeugung sowie mehr als 60 weitere Einzelkomponenten eliminiert, die in konventionellen GSM -Mobiltelefonen verwendet werden.

Der Aero-Transceiver entspricht außerdem den Anforderungen für GPRS und asymmetrisches EDGE. Muster des Transceivers sind bereits erhältlich.

Die Massenproduktion will Silicon Labs im zweiten Quartal des Jahres 2001 aufnehmen. Preise gab das texanische Unternehmen allerdings noch nicht bekannt.