Kleinster Transceiver-Chipsatz für Mobilfunk
Silicon Laboratories, US-Hersteller von Mixed-Signal-Schaltkreisen, hat nach eigenen Angaben das weltweit erste vollständig auf CMOS-Technologie aufgebaute Transceiver-Chipset für digitale Dual- und Triple-Band-Mobiltelefone vorgestellt.
Der GSM-Transceiver-Chipsatz "Aero" soll Kosten dadurch senken, dass er das Design vereinfacht und den Faktor verringert, den die RF [Radio Frequency]-Schaltkreise bei GSM-Endgeräten für Stimm- und Datenübertragung bei Form und Größe ausmachen.
60 Einzelkomponenten werden ersetzt
Die Lösung baut auf die patentierte CMOS-RF-Technologie des
Unternehmens auf, eliminiert den IF-SAW-Filter, die externen
Low-Noise-Verstärker [LNA] für drei Frequenzbereiche, die VCO-Module
[Voltage Controlled Oscillator] für Übertragung und Signal und mehr
als 60 weitere Einzelkomponenten, die in konventionellen GSM-Geräten
verwendet werden.
Aero Transceiver Si4200"Bedeutender Schritt" zum Ein-Chip-Handy
Vom Hersteller wird der Aero-Chipsatz als "bedeutender Schritt" auf dem Weg zu dem von der Branche angestrebten Ein-Chip-Gerät dargestellt. Da immer neue Multimedia-Funktionen in Mobiltelefone integriert werden, ist der auf der Platine verfügbare Raum "Goldes wert".
Das universelle Basisband-Interface von Silicon Labs ist über einfache Software-Befehle programmierbar und ermöglicht den Entwicklern, das Aero-RF-Front-End in Verbindung mit jeder beliebigen Basisband-Lösung einzusetzen.
Testplatine und Muster sind ab sofort erhältlich, die Massenproduktion soll im zweiten Quartal des Jahres 2001 aufgenommen werden.
Im Wettrennen um den ersten 32-Megabit-Chip für UMTS-Handys hat offenbar der südkoreanische Halbleiterhersteller Samsung gewonnen. Das Unternehmen verkündete Mitte Februar in Seoul, es habe den ersten derartigen RAM-Chip [Random Access Memory] entwickelt. Er soll in den neuen UMTS-Handys eingesetzt werden. Im so genannten Mobilfunk der dritten Generation versprechen die Anbieter den Nutzern schnelleren Datenzugriff und Internet-Zugang.
Samsung mit erstem 32-MBit-Chip für UMTS