Preisverfall für Rambus-Speicher in Sicht
Die drei großen Hersteller von Rambus-Speicher, Elpida [NEC/Hitachi], Samsung und Toshiba, gehen von drastisch sinkenden RDRAM-Preisen aus.
Möglich werden soll das durch eine Optimierung der Produktionsausbeute der Chips - diese soll schon bald bei annähernd 100 Prozent liegen. Shrinks auf 0,13 µm Strukturbreite und der Übergang zu größeren Wafern sorgen für mehr Megabyte pro Wafer.
Jon Kang, Senior Vice President von Samsung Memory, prophezeit noch für dieses Jahr eine Preissenkung um mindestens 60 Prozent.
Optimierungen bringen Ersparnis
Auch wird die Organisation der Rambus-Module geändert. Bislang
sind diese Speicher in 16 Bänken mit gemeinsamen Sense-Amplifiern
organisiert. Das macht den Speicher zwar schnell, allein für die
Organisation werden aber zehn Prozent der Chipfläche belegt.
RambusUmstellung auf "4i-Architektur" im Gang
Momentan erfolgt eine Umstellung auf die so genannte 4i-Architektur, bei der nur noch vier Bänke mit unabhängigen Amplifiern benutzt werden. Der Overhead verringert sich so auf fünf Prozent.
Letzte Sparmaßnahme sind die Platinen, auf die die Speicher zu Modulen zusammengelötet werden. Bisher müssen diese in acht Lagen gefertigt werden, mit 4i sollen sechs zum Standard werden.
Neue Gehäusebauformen sollen sogar Platinen mit vier Lagen ermöglichen.
