Serienchips mit 0,13 Mikrometer vor der Tür
IBM, Infineon Technologies und UMC haben die Verfügbarkeit erster Halbleiter-Bauelemente auf Basis des derzeit modernsten Halbleiterprozesses mit 0,13-Mikrometer-Strukturen angekündigt.
Erst vor zehn Monaten gaben die drei Firmen die Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 Mikrometern bekannt.
Verschiedene Logik- und Mixed-Signal-ICs werden nun in den Produktionslinien von IBM in den USA, von Infineon in Europa und von UMC in Taiwan gefertigt. Die Auslieferung dieser leistungsfähigen Halbleiter-Bauelemente für Netzwerk- oder Computinganwendungen an die Kunden wird für Anfang 2001 erwartet.
"Dielektrizitätskonstanten"
Im Gegensatz zu anderen Prozessen bietet die
0,13-Mikrometer-Technologie von IBM, Infineon und UMC die
Kombination von Metallisolationsschichten mit besonders geringen
Dielektrizitätskonstanten und einer hohen Anzahl von
Kupferverdrahtungslagen. Damit werden die Forderungen nach hoher
Geschwindigkeit und geringer Leistungsaufnahme erfüllt. Durch die
Isolationsebenen mit geringen Dielektrizitätskonstanten werden
Signale schneller weitergeleitet, wodurch eine potenzielle
Steigerung der Geschwindigkeit von etwa 30 Prozent gegeben ist.
Kupfer in der Halbleiterfertigung