Intel konzentriert sich auf Pentium 4
Das in Santa Clara ansässige Unternehmen Intel will sich ab sofort verstärkt auf den neuen Pentium-4-Chip konzentrieren. Das unter solchen Entscheidungen am meisten leidende Werk in Isreal hat daher die Anweisung, nur mehr P4-Chips zu produzieren, und zwar nicht weniger als eine Million Stück in sechs Wochen.
5.000 große Wafer [Siliziumscheiben], auf denen jeweils 200 Pentium 4 Platz haben, sollen in dieser Zeit ausgestoßen werden. Die Chips sollen Intel-nahen Quellen zufolge mit nicht weniger als 1,7 Gigahertz laufen.
Der Produktionsschwenk geht zu Lasten des "System on a Chip" [SoC]-Designs mit dem Codenamen "Timna". Die Herstellung derselben wird mit dem P4-Start eingeschränkt. Allerdings gibt es auch viele Stimmen innerhalb Intels, die einem SoC-Design nie besonderen Wert beigemessen haben.

Mit Intels Schwenk zum Pentium 4 adoptiert die gesamte Chipindustrie die neuen Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern. Diese hätten bereits Anfang der 90er eingeführt werden sollen; mit einer Investition von nicht weniger als 2,5 Milliarden USD pro Werk haben sich dies die Hersteller allerdings reiflich überlegt.
Applied Materials, absoluter Marktführer bei Chipherstellungs-Equipment, hat den neuen Geist der 300-Millimeter-Wafer bekräftigt. Auf der Semicon West, einer wichtigen Veranstaltung der Branche, hat das Unternehmen gleich 21 Gerätschaften vorgestellt, die allesamt rund um das 300-Millimeter-Design gebaut sind.
Die 300-mm-Wafer bieten 2,5 Mal so viel Platz wie die alten 200-mm-Scheiben. Rein rechnerisch beträgt der Unterschied 2,25; da die Wafer aber rund und die Chips viereckig sind, ergeben sich bei den pizzagroßen Wafern weitere Platzvorteile.
Die um 40 Prozent steigenden Kosten lassen viele Chipfirmen auf so genannte "Foundries" zurückgreifen - das sind Unternehmen, die Aufträge vieler Chipproduzenten zusammenfassen und somit eine Outsourcing-Lösung anbieten.