Außen Handy, innen Intel

Intel und Mitsubishi haben heute ein Joint Venture zur Entwicklung von Chips für Mobiltelefone bekannt gegeben.

Im Auge haben die beiden dabei die Geräte der dritten Generation, mit denen Internetzugang mit vielfacher ISDN-Geschwindigkeit möglich sein soll [UMTS - Universal Mobile Telecommunications System, wahrscheinlich ab 2002 verfügbar].

Mehr Speed bei gleichem Verbrauch

Die Chipsets sollen über eigenes Flash-Memory und Mikroprozessoren für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung verfügen, ohne den Stromverbrauch heute gängiger Chips wesentlich zu steigern.

2002 geht's los

Michio Nakanishi, Präsident der "Mitsubishi Electrics Communications Systems Group", kündigte die Verfügbarkeit des Super-Chips für Japan im Jahr 2002 an. Danach soll er auch in Europa und dem Rest der Welt zu haben sein.

Technologie-Transfer
Teil des Kooperations-Abkommens ist ein Know-how- und Technologie-Tausch zwischen den Firmen. Intel liefert an Mitsubishi Electric Halbleiter-Technologie und erhält dafür Know-how in der drahtlosen Kommunikation.

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Für Intel öffnet sich dadurch die Tür zu einem weiteren Geldspeicher, explodiert doch der Markt für drahtlosen Zugang zum Internet bereits durch die WAP-Technologie.

Aber erst die wesentlich schnellere Zugangsgeschwindigkeit der dritten Generation der Mobilkommunikation wird für wirklich traumhafte Marktdurchdringung sorgen.

"Intel will ein Keyplayer in der mobilen Kommunikation werden", so Ron Smith, Vizepräsident der "Wireless Communications and Computing Group" von Intel.

2002 bereits 900 Millionen Handys
Mitsubishi rechnet im heurigen Jahr mit 25 Millionen verkauften Mobiltelefonen aus eigener Produktion, 2003 soll diese Zahl auf 60 Millionen steigen. Der weltweite Handymarkt wird sich im genannten Zeitraum von gegenwärtig rund 400 Millionen Handys aus rund 900 Millionen mehr als verdoppeln.

Trium-Handys von Mitsubishi