IBM bringt neue Chips für mobile Geräte
Mit einer neuen Halbleiter-Generation will IBM mobile Geräte deutlich leistungsfähiger machen und den Strombedarf entscheidend senken. Dabei kamen bisher vor allem Chips aus Gallium-Arsenid zum Einsatz, die aber relativ teuer in der Herstellung sind.
Die IBM-Prozessoren der vierten Generation basieren auf dem herkömmlichen Chip-Grundstoff Silizium, das zusätzlich mit Germanium-Atomen angereichert ist.
Die Zugabe von Germanium soll die Leitfähigkeit des Grundmaterials erheblich steigern, die neuen IBM-Chips erreichen eine Taktfrequenz von 200 GHz. Zugleich werde der Strombedarf deutlich reduziert.
Handys und Pocket-PCs sollen etwa mit den neuen "8HP"-Chips günstiger produziert werden können, hätten eine länger Batterie-Lebensdauer und könnten mehr Funktionen bieten.
Siliziumkarbid für den Chip der Zukunft