Infineon plant Ausgliederungen
Zur Deckung der hohen Investitionskosten will der Börsenneuling Infineon möglicherweise Unternehmensteile an die Börse bringen. "Die Wahrscheinlichkeit ist groß, dass wir dem Modell Siemens folgen", sagte der Vorstandschef der Infineon Technologies AG, Ulrich Schumacher, der "Financial Times Deutschland".
Im Rahmen des umfassenden Konzernumbaus hatte Siemens seine Halbleiter-Sparte ausgegliedert und den Chip-Spezialisten Infineon sowie die Bauelemente-Tochter Epcos an die Börse gebracht.
Kleinere Einheiten von Infineon könnten laut Schumacher bereits im kommenden Jahr als "Versuchsballon" an den Neuen Markt oder an die New Yorker Technologiebörse Nasdaq gebracht werden, hieß es in dem Bericht. Sollte das Projekt Erfolg haben, komme später auch der Börsengang eines ganzen Segments in Betracht.
InfineonMit den möglichen Erlösen wolle Schumacher die Investitionen von jährlich mindestens einer Milliarde Euro teilweise decken, hieß es.
Infineon war Mitte März an der Börse gestartet. Die ehemalige Halbleiter-Sparte von Siemens produziert Chips für den Mobilfunk, für Kommunikations- und Multimedia-Anwendungen, Automobil- und Industrieelektronik sowie Speicherbausteine und Schaltkreise etwa für Chipkarten.