16.04.2000

KYBORGANISCH

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Organische Moleküle als Chip-Beschleuniger

Forscher der Universität Illinois haben organische Moleküle erfolgreich an spezifischen Stellen an Siliziumoberflächen gebunden. Die präzise Manipulation von Molekülen auf atomarem Niveau stellt einen wichtigen Schritt auf dem Weg zur Fusion von molekularer Elektronik und Siliziumtechnologie dar.

"Die Halbleiterindustrie stößt schon jetzt an die Grenzen der Siliziumtechnologie", beschreibt Joseph Lyding, Professor für Elecrtrical and Computer Engineering der Universität Illinois die Herausforderung. "Wir arbeiten intensiv an einer Verbindung bestehender und zukünftiger Technologien zur Lösung dieses Problems."

Hoch effektive Bindungsstellen

"Wir nutzten den Vorteil der verschiedenen chemischen Reaktionsweisen von reinem und wasserstoffgebundenem Silizium", beschreibt Forschungsassistent Hersam.

Durch die Beseitigung der Wasserstoffatome enstanden in der Siliziumoberfläche winzige Löcher. Diese dienten als hoch effektive Bindungsstellen, an denen sich Moleküle spontan selbst anordneten.

Die Forscher demonstrierten die Machbarkeit ihrer Methode an drei verschiedenen organischen Molekülen.

Diese haben im Vergleich zu anorganischen Molekülen wie Silizium den großen Vorteil, dass deren Endgruppen für potenzielle elektronische Schaltkreise funktioneller aufbereitet werden können.