Neues Verfahren für schnellere Chips

IBM hat ein neuartiges Verfahren zur Produktion von schnelleren Prozessoren entwickelt. Der Geschwindigkeitszuwachs soll nach Angaben des Unternehmens zwischen zwanzig und dreissig Prozent liegen. Die Chips könnten unter anderem in Handys eingesetzt werden.

Die neue Produktionsmethode ermöglicht laut IBM auch eine zehnmal höhere Dichte der Transistoren auf dem Chip als bei einem gegenwärtigen Pentium-III.

IBM verwendet für die Isolation der einzelnen Schaltkreise ein Material namens "low-k dielectric", das von Dow Chemical hergestellt wird. Dadurch würden Verbindungen von einer Größe von knapp 0,13 Micron möglich, verglichen mit den heute in der Chip-Produktion zumeist benutzten 0,25 Micron.

IBM

IBM glaubt sich mit der neuen Fertigungstechnik der Konkurrenz um zwei Jahre voraus. Analysten der Beratungsfirma VLSI Research sehen den Vorsprung eher bei drei Monaten.

"Der Durchbruch liegt darin, dass das Unternehmen in der Lage ist, Chips sowohl mit Kupfer-Kontakten als auch mit low-k

dielectrics herzustellen. Ich kenne niemand sonst, der dasselbe kann", sagte Keith Diefendorff, Herausgeber des angesehenen "Microprocessor Report".

Diefendorff schätzt, dass IBM mit der neuen Technik rund zwöf Monate Vorspung vor seinen Mitbewerben habe.

IBM hat 1997 als erstes Unternehmen damit begonnen, Chips mit Kupfer- statt Aluminium herzustellen. Da die Kupferbahnen Strom besser leiten können, arbeiteten die Prozessoren mit einen um zwnazig bis dreißig Prozent höheren Geschwindigkeit, die sich jetzt noch einmal um denselben Faktor erhöhen lässt.