Das flachste Chipgehäuse der Welt
National Semiconductor, Anbieter von Chiptechnologie, hat das angeblich weltweit flachste Chipgehäuse vorgestellt.
Der Chip ist samt Gehäuse nur noch 0,4 mm hoch - dies entspricht etwa vier übereinandergelegten Blättern herkömmlichen Büropapiers. Nationals Produkte in diesen neuen sogenannten "micro-SMD" [Surface Mount Device]- und LLP [Leadless Leadframe Package]-Gehäusen ermöglichen es Herstellern, kleinere, flachere und leichtere elektronische Geräte wie Mobiltelefone, Displays, MP3-Player und Handhelds zu produzieren.
Flache Gehäuse für Verstärker
Gegenwärtig sind die neuen 0,4 mm-Gehäuse für Audio-Verstärker
erhältlich, ab der zweiten Jahreshälfte stehen sie auch für
Funk-Produkte zur Verfügung. Darüber hinaus sollen die ultraflachen
Gehäuse auch für Chips zur Anwendung kommen, die die
Spannungsversorgung in batteriebetriebenen Geräten wie
Mobiltelefonen, MP3-Playern, etc., regeln.
Papierdünne Kameras für ChipkartenDie neuen Gehäusetypen sind bei National wahlweise mit herkömmlichen bleihaltigen Anschlüssen oder in neuester bleifreier Ausführung verfügbar.
Die neuesten ultraflachen Gehäuse wurden von Ingenieuren in Santa Clara [Kalifornien/USA] und Melakka [Malaysia] entwickelt. OEMs können die neuen Gehäusebauformen mit konventionellen Bestückungsmaschinen für oberflächenmontierbare Bauelemente verarbeiten.
Das Unternehmen hält über 260 Patente in der Gehäusetechnologie und meldet jährlich etwa 30 weitere Gehäuse-Patente an.