Infineon investiert eine Milliarde Euro
Mit Investitionen von mehr als einer Milliarde Euro will die Siemens-Tochter Infineon ihre Halbleiter-Fertigung in Dresden ausbauen.
Wie das Unternehmen mitteilte, soll das bestehende Halbleiter-Werk in der Elbestadt in den kommenden drei Jahren um ein Fertigungsstätte für Chip-Scheiben mit 300 Millimeter Durchmesser erweitert werden. Im Vergleich zu der bisher vorherrschenden Chip-Fertigung auf 200-Millimeter-Wafern können mit der neuen Technik rund zweieinhalbmal soviel Halbleiter pro Scheibe gefertigt und die Kosten pro Chip deutlich gesenkt werden.
InfineonDurch den Ausbau des Dresdner Werkes werden den Angaben zufolge 1100 Arbeitsplätze entstehen.
Die 300-Millimeter-Technologie entwickelte das Unternehmen seit 1998 in Zusammenarbeit mit dem US-Chip-Hersteller Motorola. Seit vergangenen Dezember liefert Infineon aus dem Dresdner Werk erste 64-Megabit-Chips aus Siliziumscheiben mit 300 Millimeter Durchmesser. Derzeit arbeiten in dem Dresdner Infineon-Werk 2800 Menschen in der Produktion von Speicherchips und Logikbausteinen.