Mehr Speicherkapazität für SIM-Karten
Entwicklung von Intel und Infineon
Der Halbleiterkonzern Infineon arbeitet mit dem US-Konzern Intel bei der Entwicklung neuer SIM-Kartenchips für Handys zusammen. Die High-Density-SIM-Karten [HD-SIM] sollen deutlich mehr Speicherplatz ermöglichen.
Für die Chips mit Speicherkapazitäten bis zu 64 MB bringe Infineon die Sicherheitstechnik auf Basis seines im Rahmen der Chipkarten-Messe "Cartes" angekündigten neuen 32-Bit-Sicherheitscontrollers ein, teilte das Unternehmen am Dienstag mit. Intel steuere seine Flash-Speichertechnologie bei.
Die Massenfertigung soll im ersten Halbjahr 2009 beginnen. Ein neues Betriebsystem für die Mobiltelefone sei dafür nicht erforderlich, hieß es.
Der Markt für HD-SIMs werde bis 2010 auf sechs bis acht Prozent der weltweiten SIM-Nachfrage von dann 3,8 Milliarden Stück jährlich wachsen, zitierte Infineon eine Studie der Marktforschungsfirma Frost & Sullivan.
(dpa)