Intel will Hitzeproblem gelöst haben

Intel hat angeblich "die größte Hürde bei der Verbesserung der Rechenleistung von Chips" genommen.

In einem Arbeitspapier gibt das Unternehmen an, das Silizium-Dioxid, das seit über 30 Jahren essenzieller Bestandteil von Chips gewesen ist, erfolgreich ersetzt zu haben, wodurch das Problem von Stromverlusten innerhalb der Chips weitgehend gelöst sein soll.

Das Ersatzmaterial wurde von Intel "high-k dielectric" getauft. Zum Schutz seiner Technologie will Intel aber frühestens 2007 die Zusammensetzung verraten.

"High-k dielectric"

Weniger Hitze

Nach Schätzungen von Intel gehen rund 40 Prozent des von einem Pentium-4-Prozessor verbrauchten Stroms auf die Kappe von undichten Stellen. Neben der Verschwendung von Strom führt die elektrische Undichte auch zu einer großen Hitzeentwicklung.

Während Jack Lee von der University of Texas Intels Arbeitspapier als sehr aufschlussreich bezeichnete, sparte Luigi Colombo, der Leiter der Chipforschung bei Texas Instruments, nicht mit Kritik an den seiner Meinung nach spärlichen Ausführungen:

"Von technologischer Seite aus betrachtet ist dieses Arbeitspapier als peinlich zu bezeichnen. Für mich sieht das Ganze eher nach einer Marketingmaßnahme aus."