Neue Kühltechnologie verdoppelt Rechnergeschwindigkeit
Ein neues thermoelektrisches Material könnte bald eine Verdoppelung derzeitiger Rechnerleistung möglich machen. Die von Forschern der Michigan State University aus den Elementen Cäsium, Bismuth und Tellurium hergestellte Verbindung kann Computerchips so weit abkühlen, dass sich Rechnerperformance signifikant steigern lässt.
Da elektronische Elemente wie Siliziumchips bei niedrigen Temperaturen effizienter arbeiten, eröffnet die Technologie der MSU-Forscher neue Perspektiven für die Leistungsfähigkeit bestehender Chiparchitektur.
Höhere Rechenleistung bei niedriger Temperatur
Wird an die neue Verbindung aus den Elementen Cäsium, Bismuth und Tellurium eletrischer Strom angelegt, so senkt die neue Verbindung die Arbeitstemperatur des jeweiligen thermoelektrischen Materials erheblich. "Wir sind von dem neuen Material begeistert, weil es in der Lage ist, die Leistungsfähigkeit von bestehenden Siliziumchips erheblich zu steigern", begeistert sich Professor Kanatzidis, Leiter der für die Entdeckung verantwortlichen Forschergruppe. Und nicht nur das: Durch die wesentlich geringeren Arbeitstemperaturen werden sperrige Ventilatorsystemen überflüssig.
Effizientere Kühlsysteme
Das Problem der derzeit ineffizienzten Kühlung von Computern würde sich ebenfalls mittels des neuen Materials einfach lösen lassen. Sperrige und laute Ventilatoren zur Kühlung der Rechner sind dann nicht mehr vonnöten.
Eine zusätzliche Herausforderung sieht Kanatzidis derzeit noch in der Umwandlung entstehender Wärme in elektrischen Strom. Das würde nicht nur die trotz der neuen Verbindung auftretende Wärme umwandeln. Der Energieverbrauch des Rechners ließe sich dadaurch auch deutlich senken.
Forschungsschwerpunkte der Gruppe von Professor Kanatzidis