Infineon expandiert in China
Infineon baut seine Kooperation mit dem chinesischen Partner SMIC aus und kann sich so zusätzliche Kapazitäten im Speicherchip-Geschäft [DRAMs] sichern.
Der Konzern teilte am Donnerstag in München mit, Infineon werde SMIC seine 0,11-Mikrometer-Trench-Fertigungstechnologie für Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern zur Verfügung stellen.
Im Gegenzug erhalte der Münchner Chiphersteller das exklusive Abnahmerecht für die in diesem Verfahren hergestellten DRAMs.
"Damit erweitert Infineon seine Gesamtkapazität um weitere 15.000 Waferstarts aus der in Peking entstehenden 300-mm-Fertigungslinie von SMIC." Infineon und SMIC hatten bereits im Dezember 2002 vereinbart, dass der Münchner Konzern exklusiv DRAMs aus der 200-mm-Produktion der Chinesen erhält. SMIC werde die ersten Produkte voraussichtlich im Sommer 2004 fertigen, hieß es.
Infineon-Statement