28.12.2002

EDEL

Bildquelle: PhotoDisc

Chips aus Diamanten

Die japanische Regierung startet 2003 ein Forschungsprojekt mit Ministerien und Industriefirmen, um kommerziell nutzbare Halbleiter auf Diamantbasis zu entwickeln.

Diamant bietet im Vergleich zu Silizium einige entscheidende Vorteile.

Diamant-Chips würden sich besonders für den Hochtemperaturbereich bis 1000 Grad Celsius eignen - Silizium macht dagegen schon bei etwa 150 Grad schlapp. Ein weiterer Vorteil ist die höhere Spannungsfestigkeit von Diamant-Halbleitern.

Mehrere Unternehmen forschen bereits

Verantwortlich für das Diamant-Chip-Projekt ist das New Energy and Industrial Technology Development Organization, ein Teil des Ministeriums für Wirtschaft, Handel und Industrie. Das auf mehrere Jahre ausgelegte Forschungsvorhaben startet 2003 mit einem Jahresbudget von 6 Millionen USD.

In Japan arbeiten bereits mehrere Firmen aktiv an der Entwicklung von Diamant-Chips. Deshalb wird erwartet, dass beispielsweise Kobe Steel und Sumitomo Electric Industries am Forschungsprojekt teilnehmen.

Die Forschung in Bereich der Diamant-Halbleiter beschränkt sich allerdings nicht auf Japan. Schon Anfang 2001 hatten beispielsweise Physiker der Universität Augsburg einen wichtigen Fortschritt gemeldet. Ihnen war es gelungen, auf Iridium-Trägermaterial einen dünnen einkristallinen Diamantfilm abzuscheiden.

Auf den Internetseiten des Bundesministeriums für Bildung und Forschung finden sich weitere Links zu Universitäten und Forschungsinstituten, die sich in Deutschland mit Diamant-Halbleitern beschäftigen.