300-mm-Wafer machen sich bezahlt
Der Münchener Chiphersteller Infineon sieht sich auf bestem Wege, bei seinem Werk in Dresden bis Sommer 2003 Einsparungen von bis zu 30 Prozent zu erzielen.
Ein Jahr nach der Umstellung auf die Produktion mit 300-Millimeter-Silizium-Scheiben [Wafern] produziere Infineon nun bezogen auf den einzelnen Chip billiger als auf 200-Millimeter-Wafern, sagte Vorstandsmitglied Andreas von Zitzewitz heute auf einer Investorenkonferenz in London.
Bis zu 30 Prozent Einsparung
Das werde es dem Konzern erlauben, die vollen Effekte einer
erhöhten Produktivität und Kosteneinsparungen von bis zu 30 Prozent
zu erzielen, wenn das Werk bis Sommer 2003 mit voller Kapazität
laufe.
Infineon