HP will 2004 Doppel-Itaniums bringen
US-Berichten zufolge will Hewlett-Packard in Zukunft auch Multichip-Module mit mehreren Itanium-Cores anbieten. Das Unternehmen folgt damit einer Idee, die ursprünglich IBM populär gemacht hat.
Bereits auf dem Microprocessor Forum 1999 ¿zeigte IBM mit ersten Studien des Power4, wie mehrere ¿Cores zu einem Modul zusammengefasst werden können.
Auch Intel setzt jetzt auf diesen Trend, wie auf dem ¿Microprocessor Forum 2002 in der letzten Woche klar wurde. Mit mehreren Cores in einem Modul kann die Dichte der Rechenleistung erhöht werden, was derzeit bei Servern ein heiß diskutiertes Thema ist.
Itanium 3 kommt Mitte 2003Ab 2004
Noch ist aber unklar, wann Intel die ersten entsprechenden Produkte bringen will. Von "Mr. Itanium", ¿Mike Fister, war auf dem letzten IDF nur zu erfahren, dass das schon mit ¿Madison [90 Nanometer] oder erst mit der 65-Nanometer-Generation der Fall sein könnte, und für die "Mitte der Dekade" geplant sei.
HP will jetzt angeblich schon 2004 mit zwei Madisons in einem Gehäuse vorpreschen. Dazu sollen zwei Madison-Dies mit zusätzlichem Cache auf ein Modul gepackt werden. Das wäre dann ein Design mit L4-Cache, da Madison schon bis zu 6 MByte L3-Cache mitbringen wird.