Intel entwickelt 3D-Fertigungstechnik
Intel hat ein neues Verfahren entwickelt, mit dem Computerchips künftig noch kleiner und leistungsfähiger werden sollen.
Forschungen hätten gezeigt, dass die physikalischen Eigenschaften herkömmlicher Transistoren unter einer Größenordnung von unter 35 Nanometern zu viele Leistungsverluste aufweisen, um künftigen Anforderungen standzuhalten, teilte das Unternehmen am Dienstag in Japan mit.
Dreidimensionale Transistoren
Intel sei es nun erstmals gelungen, dreidimensionale Transistoren
mit drei Transistor-Gates statt nur einem herzustellen, die mehr
Leistung bei geringerem Stromverbrauch erbringen sollen.
IntelTransistoren als Basisbausteine
Transistoren sind die Bausteine eines jeden Mikroprozessors. Sie senden durch An- oder Ausschalten elektrische Signale. Dabei werden Elektronen durch ein so genanntes Gate geschickt. Die Forscher arbeiten bei der Herstellung bereits seit längerer Zeit in Größenordnungen von Atomen und Molekülen und stoßen immer wieder an neue physikalische Grenzen. Je kleiner die Transistoren werden, umso mehr Energie ist für die Bewegung der Elektronen erforderlich.
In herkömmlichen Transistoren bewegen sich die Elektronen quasi auf einer "Einbahnstraße". Bei den neuen, dreidimensionalen Transistoren sollen sich die Elektronen sowohl auf der Fläche als auch an beiden Seitenwänden bewegen können. Der Platz, den die elektrischen Signale zur Verfügung haben, verdreifache sich damit, so Intel.
Erste Chips mit dreidimensionalen Transistoren will der weltgrößte Chiphersteller noch Ende dieses Jahrzehnts auf den Markt bringen.