Diamanten-Chips für Autoindustrie
Matthias Schreck von der Universität Augsburg hat eine Schicht aus Diamantkristallen entwickelt, die zur Herstellung von Hitze-resistenten Halbleiter-Chips verwendet werden kann.
Silizium-Chips vertragen Temperaturen von bis zu 150 Grad Celsius, eine Eigenschaft, die den Einbau von Elektronik neben Hitze-strahlenden Objekten wie Motoren kompliziert.
Diamant-Chips hingegen könnten bis zu 500 Grad Celsius absorbieren. Und somit für die Automobil- und die Luftfahrtindustrie interessant werden.
Grobe Kristall-Struktur behindert Einsatz
Bisher stand die grobe Struktur der Diamanten derem Einsatz als
Halbleiter-Medium im Weg. Zu durcheinander waren die mikroskopischen
Kristalle angeordnet, zu ungleichmäßig verliefen die Kanten für eine
unbehinderte Weiterleitung der Spannung.
Diamant-Aktivitäten an der Universität AugsburIridium statt Silizium
Wird die Diamantschicht hingegen auf Iridium statt - wie bisher - auf Silizium gezüchtet, so Schreck und seine Kollegen, kann ein gleichmäßiger Verlauf der Kanten erreicht werden.
Mit der Beifügung von Bor- oder Stickstoff-Atomen kann der Diamant-Schicht zusätzlich zur Weiterleitung von Elektrizität verholfen werden.
Datum der Marktreife unklar
Laut dem "MIT Technology Review", einer Fachzeitschrift des
Massachusetts Institute of Technology, gibt es bereits Hersteller,
die die Konstruktion dementsprechender Chips planen. Wann genau
diese Technologie die Marktreife erlangen wird, bleibt noch unklar.
Mikrochips aus dem Drucker