Handy-Chipsatz um 30 Prozent geschrumpft
Toshiba hat ein neues Multi-Chip-Package [MCP] mit drei verschiedenen Speicherchip-Typen für künftige Mobiltelefone entwickelt. Das MCP ist den Angaben zufolge um 35 Prozent kleiner als Toshibas bisherige Handychips.
Das Unternehmen hat demnach die Fläche des Kombi-Chipsatzes von 12 mal 9 Millimeter auf 10 mal 7 Millimeter reduziert.
Laut Toshiba besteht das neue MCP aus vier Speicherchips: einem 8 MByte umfassenden SRAM -Chip, einem 32-MByte-PSRAM-Riegel [Pseudo SRAM] sowie zwei 64 MByte großen NOR-Flash -Speichern.
ToshibaMassenproduktion ab Mai
Da künftige Mobiltelefone mit neuen Funktionen und Internet-Services vollgepackt sein werden, bedarf es eines größeren Speichervolumens - bei unveränderter Größe des Handys.
Toshiba will mit seinem MCP dieser Anforderung Rechnung tragen. Der SRAM-Speicher etwa diene als Datenpuffer und Arbeitsspeicher, der NOR-Speicher zum Sichern von Applikationen, teilte Toshiba mit.
Das Unternehmen will die ersten Muster des Chip-Pakets im April zu einem Preis von 68 USD ausliefern. Die Massenproduktion soll im Mai starten.