Intel fertigt CPUs aus 300-mm-Wafer

Auf dem Intel Developer Forum kündigt Intel die Fertigung der ersten Prozessoren mit 300-mm-Wafern an, die auf der 0,13-Mikron-Technologie basieren. Die Produktion erfolgt in der Fab D1C in Hillsboro, Oregon.

Intel ist nach eigenen Angaben der erste Halbleiterhersteller, der mit 300-mm-Wafern Produkte in 0,13-Mikron-Technologie fertigt. Zwar gibt es bereits einige Halbleiterproduzenten mit 300-mm-Wafern, diese fertigen aber nur im 0,15- oder 0,18-Mikron-Prozess.

Die in Hillsboro hergestellten Prozessoren sollen laut Intel in Notebooks, Desktops und Servern zum Einsatz kommen. Konkret dürfte es sich demnach um CPUs handeln, die auf dem Northwood-Core basieren: Pentium 4 2.0A und 2,2 GHz, die Xeon-Prozessoren sowie der im März kommende "Mobile Pentium 4 Processor-M".

Intel Developer Forum

Rationalisierung

Laut Craig Barrett, der in seiner Keynote beim Intel Developer Forum den Produktionsanlauf in der D1C-Fab angekündigt hat, erlaubt die Kombination aus 0,13-Mikron-Technologie und 300-mm-Wafern vier Mal so viele Prozessoren pro Wafer wie frühere Generationen im 0,18-Mikron-Prozess und 200-mm-Wafern. Allein die Fläche der 300-mm-Wafer ist 225 Prozent größer als bei einer 200-mm-Scheibe.

Nur durch den größeren Wafer-Durchmesser von 300 statt 200 mm senken sich die Produktionskosten bereits um 30 Prozent. Bei 300-mm-Wafern wird laut Intel auch 40 Prozent weniger Energie und Wasser bei der Fertigung benötigt.