AMD lässt Chips von UMC fertigen
AMD [Advanced Micro Devices] und der taiwanesischen Lohnfertiger UMC wollen in Singapur gemeinsam ein Werk für die Produktion von Chips auf der Basis von 300-Millimeter-Wafern errichten.
Die beiden Unternehmen erwarten bis 2005 an diesem Standort die Produktion in der 65-Nanometer-Technologie aufnehmen zu können.
In einer zusätzlichen Kooperation wird UMC für AMD PC-Prozessoren mit 130 Nanometern [0,13 Mikron] Strukturgröße und kleiner herstellen. Damit will AMD vor allem die Produktion in seinem Werk in Dresden ergänzen.
PC-Prozessor-Produktion erstmals außer Haus
Die Kooperation stellt einen Wechsel in der Strategie von AMD
dar. Es ist das erste Mal, dass das Unternehmen die Produktion von
PC-Prozessoren außer Haus vergibt. "Megafabs, die komplexe
Elektronikbausteine in großen Mengen erzeugen können, bringen
wichtige wirtschaftliche Vorteile. Andererseits bedeuten sie große
Investitionen, die einen effizienten Einsatz des Kapitals
erfordern", erklärte AMD-Chef W.J. Sanders.
AMD-AnkündigungUMCKosteneinsparung von 30 Prozent
Der US-Konzern verspricht sich von der Allianz mit UMC einen rascheren Übergang zu den neuen Produktionsprozessen mit 300-mm-Wafern und kleineren Baugrößen.
Durch den Umstieg auf 300-mm-Wafer in der Produktion rechnet das Unternehmen mit einer Kosteneinsparung von 30 Prozent.