Schnellere Chips mit neuer Isolierung
Forscher aus Deutschland, Belgien, Frankreich und den Niederlanden wollen mit Hilfe von extrem dünnen Isolatormaterialien Computerchips um bis zu 40 Prozent schneller machen.
Im Rahmen des Projektes ULISSE [Ultra Low k Dielectrics for Damascene Copper Interconnects Schemes] will das internationale Team, dem auch Mitarbeiter von Infineon Technologies und Philips angehören, leistungsfähigere integrierte Schaltkreise entwickeln.
Einsatz in Unterhaltungselektronik
Die neuen integrierten Schaltkreise sollen später beispielsweise
in der Mobilkommunikation, in Computern und in der
Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen. Die Europäische Union
fördert dieses Vorhaben an der TU Chemnitz mit 700.000 Euro.
TU ChemnitzVerfahren
Die Isolatormaterialien werden als sehr dünne Schichten auf Siliziumscheiben aufgetragen.
Diese nur noch etwa einen Mikrometer starken Schichten isolieren auf dem Chip Millionen Schaltelemente, die durch ebenfalls sehr dünne Metallfilme miteinander verbundenen sind.