Neues Verfahren soll Millionen sparen
Der österreichische Leiterplattenhersteller AT&S hat ein neues Verfahren zum Verpressen mehrlagigen Leiterplatten entwickelt, das der Firma jährlich rund 1,5 Millionen Euro einsparen helfen soll.
Die Patentierung werde in wenigen Wochen abgeschlossen sein, danach sollen Interessenten aus der Leiterplattenindustrie eine Lizenz erwerben können, sagte AT&S-Vorstandschef Willi Dörflinger.
Bei der AT&S-Großinvestition in Shanghai läuft zeitlich und finanziell alles nach Plan, sagte der AT&S-Chef. Bis jetzt klappe alles "überraschend gut", auch die die örtlichen Behörden zeigten sich kooperativ. Im Herbst 2002 soll mit der Produktion in China begonnen werden. Seit Sommer sind laut Dörflinger im Stammwerk in Leoben 70 chinesische Mitarbeiter eingeschult worden, weitere 30 werden in der Obersteiermark noch erwartet.
AT&S beginnt Werksbau in ChinaKein Verkleben
Konkret geht es bei dem neuen Verbundverfahren darum, beim Verpressen so genannter Multilayer ein Verkleben der Bleche zu verhindern. Dieser ungewollte Effekt tritt wegen eines Harzes auf, das in der Leiterplatte für Beschichtungszwecke verwendet wird.
Die neue Technik bringe beim Verpressen der mehrlagigen Leiterplatten ein "erhebliches Einsparungspotenzial". Die Bleche könnten künftig "bis zu vier Mal öfter verwendet werden, was die Kapazität deutlich erhöht," erklärte Dörflinger.