Infineon holt bei Mobil-Chips auf
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon kann mit 3G-, EDGE- und Billigchips für Handys die Hersteller überzeugen.
Infineon hat für seine neuen Telekommunikationschips die Mobiltelefonhersteller Panasonic und BenQ Mobile als Kunden gewonnen. Panasonic werde die neuen Hochleistungschips der dritten Generation [3G] einsetzen, sagte Spartenvorstand Hermann Eul am Freitag in München. BenQ und ein weiterer großer Hersteller verwendeten andere, überarbeitete EDGE-Systeme von Infineon.
Eul wollte das mögliche Volumen der Aufträge nicht eingrenzen. Zudem prüfe der weltgrößte Mobilfunkbetreiber Vodafone die Technologie, sagte Eul. Befinde Vodafone die Infineon-Technologie für gut, könne dies Türen bei weiteren Herstellern öffnen. Die Tests liefen derzeit.
Darüber hinaus setze Infineon mit anderen Komponenten auf den erwarteten Trend zu Billig-Handys. Neben BenQ setzten vier weitere Kunden die Technologie ein. Auf der Mobilfunkmesse in Barcelona werde Infineon in der kommenden Woche bereits die Weiterentwicklung des Billigstandards präsentieren, die die Herstellungskosten der Apparate um ein Fünftel auf unter 16 Dollar und die Zahl der Komponenten auf unter 50 reduziere.
Weltweit gibt es bereits mehr als zwei Mrd. GSM-Nutzer, die meisten davon in China und Indien. Auf der weltgrößten Handymesse 3GSM geben sich nächste Woche so gut wie alle Mobilfunkunternehmen ein Stelldichein.
Marktanteile zurückgewinnen
Eul sieht den Markt für solche Billig-Lösungen, die auf der herkömmlichen GSM-Technologie basieren, in den kommenden Jahren wachsen.
Im Bereich der Mobiltelekommunikation-Chips wollen die Münchener so wieder Marktanteile zurückgewinnen, die sie durch das Schwächeln der einstigen Siemens-Handysparte verloren haben.
Der Vorstand bekräftigte, dass Infineons Com-Sparte im Laufe der kommenden fünf bis sechs Quartale schwarze Zahlen schreiben werde. Der Bereich für Festnetz-Telekommunikation sei bereits profitabel, das Drahtlos-Segment werde folgen.