Ein Standard für 0,10-Mikron-Verfahren

Taiwans größter Halbleiter-Hersteller TSMC will kommende Fertigungsprozesse mit 0,10 Mikron Strukturbreite mit anderen Unternehmen zusammen als Standard etablieren. Das gab das Unternehmen auf einer Konferenz in London bekannt.

Derzeit beherrschen nur einige wenige Firmen Strukturbreiten von 0,10 Mikron, IBM und Intel haben bereits derartige Schaltungen demonstriert.

Wie berichtet, hat auch TSMC selbst erste Basismodule für dieses Verfahren fertig gestellt. TSMC-Vize Genda Hu rief die Hersteller nun dazu auf, einen gemeinsamen "offenen" Standard für einen 0,10-Mikron-Prozess zu etablieren.

Bisher hat bei den Fertigungsprozessen jeder Hersteller sein eigenes Süppchen gekocht, und dieses per Lizenzvertrag an andere Firmen weitergegeben. Vor allem IBM zeigte sich hier großzügig, sodass beispielsweise die CPUs von Cyrix, VIA und AMD lange Zeit mit IBM-Prozessen gefertigt wurden.

TSMC

Poker um Know-how

TSMC dagegen arbeitet als "Foundry" nur im Kundenauftrag und entwickelt keine eigenen Chips. TSMC stellt unter anderem Chips für VIA, Transmeta und NVIDIA her. Kleinere Strukturbreiten von 0,10 Mikron bedeuten Kostenreduktion und höhere Taktfrequenzen. Darüber hinaus lassen sich damit auch mehr Funktionen in ein ASIC integrieren.

Ob der Rest der Halbleiter-Hersteller mitzieht, ist allerdings zweifelhaft. Laut Genda Hu haben aber bereits mehrere Unternehmen ihre Unterstützung zugesagt.

Nähere Details will TSMC in den nächsten Wochen bekannt geben. Bisher konnte das Unternehmen aber keinen Mitbewerber benennen, der an dem Plan Interesse gezeigt hat.