Chiphersteller peilen 0,10 Mikron an

Die Chiphersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing [TSMC] und Fujitsu sind dabei, den nächsten Schritt in der Chip-Fertigungstechnologie zu nehmen.

Statt bisher üblicher 0,25, 0,18 und 0,13 Mikron Leiterbahnenbreite werden nun 0,10 Mikron angestrebt. Das bringt kleinere Chips und somit eine billigere Fertigung, da mehr Chips auf eine Siliziumscheibe passen. Darüber hinaus wird die Wärmeabgabe reduziert.

Schnelle Umsetzung
TSMC hat erste Basismodule für die 0,10-Mikron-Produktion fertig. Im dritten Quartal 2002 soll die Fertigung beginnen. Bei Fujitsu will man mit Investitionen in ein Forschungszentrum die 0,10 Mikron erreichen.

Moderne Halbleitertechnologien

Industriepartner gesucht

TSMC sucht für die 0,10-Mikron-Technik jetzt Kontakt mit Industriepartnern, um das Design möglichst schnell anzupassen.

TSMC denkt dabei an System-on-a-Chip-Lösungen, etwa für Mobiltelefone. Das Unternehmen produziert derzeit etwa die Chips für die ultraschnellen GeForce3-Grafikkarten.

Fujitsu investiert auf dem Weg zur 0,10-Mikron-Technik 820 Millionen USD [12,7 Mrd. ATS] in ein Forschungszentrum mit angeschlossener Testproduktion. Der Zeitplan für die neue Einrichtung bei Tokio ist knapp. Bereits im dritten Quartal soll die neue Testfabrik erste Wafer in 0,10-Mikron-Technik herstellen.