Intel soll ins DRAM-Business einsteigen
Taiwanesischen Berichten zufolge will Intel ins DRAM-Geschäft einsteigen. Dazu sei eine Kooperation mit Elpida und der taiwanesischen PSC geplant. Intel will sich dabei angeblich um die Definition künftiger Standards kümmern.
Laut der taiwanesischen Tageszeitung "Economic Daily" plant zum einen die taiwanesische "Powerchip Semiconductor Corporation" [PSC] eine Zusammenarbeit mit Elpida. PSC besitzt in Taiwan zwei Fertigungsstätten für Speicher-Chips auf 300-Millimeter-Wafern.
Dem Bericht zufolge wollen sich Elpida und PSC die weiteren Entwicklungskosten teilen und einen Technologietransfer der Unternehmen anstreben. Intel soll in diesem Bunde der Dritte sein und neue Speicher-Technologien definieren.
Elpidas 300mm-Fab in Hiroshima soll dabei der Forschung dienen, ähnlich Intels Werk "D1C" in Oregon, die beiden PSC-Fabs in Taiwan würden sich im die Massenfertigung kümmern, heißt es.
ElpidaKonzernwurzeln
So Intel wirklich selbst [wieder] ins DRAM-Geschäft einsteigt, wäre das eine Sensation - und eine Rückkehr zu den Konzernwurzeln: Im Oktober 1970 hatte Intel das weltweit erste DRAM auf den Markt gebracht.
Hochrangige Intel-Manager haben sich in letzter Zeit aber immer wieder darüber beklagt, wie dünn gesät neue Speichertechnologien bei ihrer Markteinführung seien. Chief Technology Officer Pat Gelsinger fand dazu recht deutliche Worte.
Bereits seit Intel Chipsätze für DDR-SDRAM anbietet, hat der CPU-Gigant immer wieder Vorschläge bei der JEDEC eingereicht, um die bestehenden DDR-Spezifikationen zu verfeinern. Auf dem letzten IDF erteilte man dann dem von VIA favorisierten DDR400 eine klare Absage - da würde es nur nahe liegen, etwa die Details von DDR-II und DDR-III gleich selbst mitzuentwickeln.